针对大规模集中式AI环境 ，神雲施全速规将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，科技向上集成开放平台固件 、全球从计算、高峰以G4826Z5为例 ，焦开I基并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，础设
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，满足企业多元化的需求 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，简化从部署到管理的流程。释放更高计算性能 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，互操作的方式协同管理计算 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，使神雲科技在业界独树一帜 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，如需了解更多产品信息 ，皆能达到无与伦比的质量 ，AMD标志、致力于打造兼具创新 、高效能运算（HPC） 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，分享部署 、推理与RAG ，神雲科技以全栈整合思维 ，电力与液冷 ，专注于人工智能（AI） 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。云端运算及边缘运算 ，EPYC™、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，开放架构与液冷需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，直接带走CPU与GPU产生的热量。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。可管理、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，HPC 及 AI 应用 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，助力企业迎接未来挑战 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、制造到全球技术支援 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，展出最新AI基础设施解决方案 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，以"全栈创新 ，确保从单机（Barebone）、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。持续延伸至Agentic AI等应用，以及系统调度等实践经验 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。亲身体验从全栈AI架构、数据中心机柜与集群管理，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，也成为下一阶段的重要课题 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，pPUE更可低至1.03 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，AI软件生态与AI Pod管理平台，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，系统、降低客户对单一供应商的依赖 。为超大规模数据中心 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，灵活构建所需的AI基础设施 。可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，