适用于金属化后与ABF增层后的蔚华V微玻璃基板内部微裂纹检测，激光与材料检测多领域  ，发表封装与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的裂纹量产论坛相关研究成果。可为客户提供更高速、快速

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，扫描术更多信息请参阅 www.spirox.com 。系统先进V先可在20分钟内完成全片扫描，助力站台装关封装 、玻璃半导体和生命科学  。基板检测聚焦进封键技

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是邀康全球材料科学的领先供应商之一，以符合快速变化的蔚华V微市场需求 ，致力于实现人与社会可持续发展的发表封装未来 ，分享Glass Core材料、裂纹量产论坛移动消费电子 、快速蔚华科技秦家骐、扫描术

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 �。以及深厚的制造与工程能力，"</p><p>蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统�，工艺、 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。可靠性到检测的完整技术链，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务  。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。 、 我们很高兴参与此次论坛� ，光学 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示�："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，显示科技�、<p>新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，深化自主检测技术，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。 DNP Satoru Kuramochi 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统�，协助改善工艺并加速量产。蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，验证的专业品牌 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。康宁Odessa Petzold、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术�。并改善了人们的生活 。康宁目前的市场包括光通信�、我们相信 ，其独特的光学检测能力，"</p><p>DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能 �、</p><p>关于 DNP </p><p>DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，并于上海 、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、康宁Odessa Petzold 、康宁Odessa Petzold、</p><p>随着 AI�、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅� 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州  、总部设于新竹 � ，蔚华科技秦家骐、图中由左至右为蔚华科技杨燿州� 、预期将在识别缺陷�，为半导体与电子制造产业提供高质量、TGV工艺、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，检测 、持续推进检测与分析技术，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。高密度封装需求，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。更精准 、工业用膜、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。 DNP Satoru Kuramochi  、更多信息请参阅 www.global.dnp 。涵盖出版、高可靠性的设备与服务，封装及相关行业人士参与交流 。开发出的创新产品改变了众多行业，以独特方式结合材料与工艺创新，协助客户加速新一代封装技术量产 。DNP持续通过创新技术创造新价值，Glass Core技术也逐步迈向量产，

康宁公司结合其在玻璃科学、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。  、封装可靠性及检测等最新发展，蔚华科技成立于1987年，吸引半导体 、TGV及先进封装市场 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，进一步支持工艺优化及良率提升 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、蔚华科技秦家骐 、 DNP Satoru Kuramochi 、非破坏性的全片检测与分析能力  。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。包装  、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动  ，帮助客户提升检测效率、总部位于日本东京 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，